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随IDM厂将营运重心放在5G及车用领域

受惠于国际IDM大厂将晶圆薄化业务委外增加,晶圆薄化代工昇阳半(8028)营运展望看俏,随着3D堆叠应用兴起,晶圆薄化需求大增,昇阳半2019年扩增产能,法人预估晶圆薄化业务量看双位数成长。

由于3D晶片技术成熟,将IC堆叠封装成为主流趋势,晶圆薄化需求孕育而生,加上功率半导体为了减低电阻及进一步达到更好的散热效能,功率半导体晶圆薄化的需求也逐步扩大。目前国际IDM大厂晶圆薄化业务约80%比重是在自家内部完成,仅约10%至20%急单外包,随IDM厂将营运重心放在5G及车用领域,功率半导体晶圆薄化业务释出委外生产,昇阳半今年晶圆薄化接单可大幅成长。

昇阳半目前晶圆薄化的业务主要是以Mosfet、8寸晶圆为主,薄化至125微米至200微米为营运主力产品,而50微米也已出货,约占晶圆薄化营收比重5%,随着今年产能扩增,50微米业务量可望大幅成长,挑战营收占比10%目标,2019年更朝向25微米制程开发迈进。

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